半导体产业链解析

数据来源：中国半导体行业协会， 东莞证券研究所 集成电路制造： 集成电路制造指将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节， 即将电路所需要的晶体管、 二极管、 电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、 玻璃或陶瓷衬底上， 再用适当的工艺进行互连， 然后封装在一个管壳内， 使整个电路的体积大大缩小， 引出线和焊接点的数目也大为减少。 从工艺流程看， 集成电路制造工艺一般分为前段（Front泛亚电竞官方网站 End of Line, FEOL）和后段（Back End of Lin。

EMC设计分析方法与风险评估技术

建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，通过该方法分析而设计的产品，也同样能在EMI测试中获得非常高的通过率。正确使用该方法。

半导体设备行业科普

图：2022年全球各国半导体行业政策 资料来源：集微网，浙商证券研究所 2. 过程控制：量测、检测是半导体制造良率的重要保障 过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。尺寸测量、缺陷检测等应用于每道制程工艺之后。IC量测设备用于工艺控制、良率管理，检测要求快速、准确、非破坏。IC量测在发展过程中，在尺寸微缩、复杂3D、新型材料方面面临各类技术难点，面对诸如存储、CIS、化合物半导体等不同半导体检测等多。

【研报】捷邦科技：精密功能件领跑者，打造碳纳米管第二增长曲线

下游行业快速发展要求供应商具有较强的功能件及结构件制造工艺能力。消费电子产 品整体呈现向轻薄化、集成化、高性能化等方向发展的趋势，对功能件的功能及性能要求 提高，因此在迭代的过程中，产品中的部分部位的精密功能件呈现层数增加，结构复杂度 提升，功能集成度提高的发展方向。此外，消费电子品更新换代的频次不断提升，精密功 能件及结构件生产厂商只有不断提高生泛亚电竞官方网站产工艺水平才能满足下游终端产品的功能等创新 需求。

UV-LED显微投影光刻

UV-LED显微投影光刻 以下文章来源于先进制造 ，作者LAM新媒体 文章来源 ： 先进制造 原文作者：LAM新媒体 光学制造技术 对于生产光学和光子器件必不可少。过去几十年，随着光学器件小型化和集成化需求的不断增长，用以加工微纳光学光子器件的光学制造技术也得到了广泛的发展。 在计算机模拟的帮助下，工程师们可以任意组合微观结构，观察某些材料如 何转变，比如看看某些材料如何转化为声聚焦声学透镜或轻质防弹膜等。 在实验室规模上，目前可通过比如双光子光刻、电子束光刻或离子束光刻等技。